El usuario aplicó aire caliente ("re-hotting PF") y el teléfono murió. El reballing casero sin perfil térmico, precalentado, plantilla BGA y flujo adecuado daña irreversiblemente CPU, memoria flash, IC potencia (BGA frágiles).
Mida resistencias líneas principales (VBAT, VCORE, VIO, VRF) con multímetro en modo diodo/continuidad. Cortos en líneas críticas = placa irrecuperable económicamente.
Consejo: No intente reballing sin equipo profesional (estación IR/BGA, preheater, plantillas, perfil térmico). Lleve a taller con garantía.