iPhone 7: blindaje EMI en los chips principales para más batería y menos interferencias

ETNews informa de que Apple planea aplicar blindaje electromagnético (EMI) directamente sobre los chips clave del iPhone 7: radiofrecuencia, conectividad (Wi-Fi/Bluetooth), procesador de aplicaciones (AP), módem y otros.

Qué aporta el blindaje EMI a nivel de chip

• Elimina señales parásitas por interferencia electromagnética.
• Permite empaquetar los chips más juntos, liberando espacio para una batería mayor.
• Mejora el rendimiento general y reduce la exposición del usuario a ondas electromagnéticas.

Socios y calendario

Apple colaborará con StatsChipPac y la surcoreana Amkor para implementar el proceso. El iPhone 7 se espera para septiembre; otros rumores apuntan a resistencia al agua, desaparición del jack de auriculares y doble cámara en el modelo Plus.