Viabilidad de añadir evaporativo Mastercool a conducto existente de horno Coleman downflow
Usuario quiere empalmar Mastercool 6400 CFM en conducto flexible de 18" bajo double-wide, estilo Coleman downflow. Pregunta por fuga de aire por frente del horno, pros/contras.
Análisis técnico
- Caudal: 6400 CFM es muy alto para conducto de 18" (velocidad > 3600 fpm → ruido, pérdida de carga enorme). Conductos existentes diseñados para ~1200-1600 CFM (3-4 ton).
- Fuga por frente del horno: El horno downflow tiene entrada de retorno en la parte superior/frontal. Si el evaporativo sopla hacia el conducto de suministro, el aire puede recircular hacia el retorno del horno si no hay compuerta de retención (backdraft damper).
- Invierno: El evaporativo debe aislarse/hermetizarse para que no entre aire frío ni salga calor por él. Requiere compuerta motorizada o tapón estanco.
- Humedad: En climas húmedos (no árido), el evaporativo añade humedad interior → incomodidad, moho.
Conclusión: No recomendable empalmar en conducto existente. Mejor: sistema split dedicado o mini-split para la zona. Si insiste, use conducto dedicado para el evaporativo, compuerta de retención, y aislamiento estanco para invierno.
