Caída + "batería baja" + microchip visiblemente dañado
El teléfono se cayó; al intentar encender dice "batería baja" y se ve daño físico en el microchip (probablemente el BGA del procesador o PMIC).
Realidad técnica
- El daño visible en el chip (esquina rota, pines levantados) indica fractura de BGA por flexión de la placa.
- No es reparable por usuario: requiere reballing/rework BGA en equipo profesional (estación de aire caliente, precalentador, malla de bolas).
- Costo de reparación > valor del teléfono (modelo antiguo, bajo valor).
Recomendación
Hora de comprar otro teléfono. Recupera la tarjeta SIM y microSD (si tiene) para tus contactos/fotos. No intentes calentar con secador/pistola casera; dañará más la placa.
