Según filtraciones, el Galaxy S7 integrará un heat pipe (tubo de calor) de solo 0,6 mm —refrigeración líquida pasiva— para disipar el calor del Exynos 8890 (o Snapdragon 820). Tecnología ya vista en Lumia 950 XL y Xperia Z5, pero Samsung la adelgaza para no engrosar el terminal.
El Exynos 8890 prometía ~103.000 pts en AnTuTu (vs 79.000 del Kirin 950). Más rendimiento = más calor. El heat pipe reparte el calor por una superficie mayor, evitando throttling térmico y manteniendo frecuencias altas más tiempo.
El S7 final montó heat pipe en ambas variantes (Exynos/Snapdragon) y logró excelente gestión térmica en reviews.