SP800W fallo térmico intermitente → muerte total: diagnóstico y recuperación datos
Tu SP800W funcionaba errático al principio (se apagaba, volvía a los 10 min = térmico). Ahora muerto total. Adaptador da 12.15V sin carga. SmartParts no responde (web dice modelo no disponible).
Análisis: fallo BGA / soldadura fría CPU / RAM
El comportamiento "térmico" (funciona frío, falla caliente, recupera frío) es **clásico de soldaduras BGA (Ball Grid Array) agrietadas** bajo el procesador principal o memoria DDR. Ciclos térmico-mecánicos abren microgrietas. Contacto intermitente → fallo aleatorio → muerte permanente cuando grietas se abren del todo.
- Adaptador 12.15V sin carga = OK (esperado: 12V nominal, sube sin carga).
- Pantalla negra al desconectar USB tras transferir = reinicio por glitch de alimentación / ground loop.
Opciones realistas
- Reflow / Reballing BGA (taller especializado): Calentado controlado (perfil térmico) para refundir soldaduras. **Coste: 80-150€. Tasa éxito: 60-70%. Duración: meses-años. No garantía.**
- Presión mecánica (parche temporal): Algunos usuarios aprietan suavemente zona CPU con almohadilla térmica + tornillo largo → contacta bolas. **Riesgo: romper die CPU.**
- Recuperar fotos (PRIORIDAD): Lleva a **recuperación de datos profesional** (no tienda reparación genérica). Ellos desueldan Flash NAND (TSOP48/BGA) y leen con programador (Flash Center, RT809H). Coste: 100-200€. O si CPU arranca unos segundos, técnico usa JTAG/OpenOCD para volcar Flash.
- Comprar marco nuevo + nube: Sube fotos recuperadas a Google Photos / iCloud / Amazon Photos. Marco nuevo (Skylight, Nixplay, Echo Show) sincroniza solo. Abuelos ven fotos sin tocar botones.
**No contactes SmartParts.** Web dice "not available". Empresa en quiebra/hibernación.
