La respuesta original ("use un poco de éxito para este kit solamente durante 2 min única máximo") parece referirse a aplicar calor controlado (aire caliente / estación de retrabajo) al flex o IC de potencia durante 2 minutos máximo para reflujar soldaduras BGA frías.
ADVERTENCIA: Esto es reparación avanzada de microsoldadura. Requiere estación de aire caliente, boquilla adecuada, control de temperatura (≈300-350°C), flux, experiencia. No intente con secador de pelo, mechero, horno. Dañará irreparablemente placa, pantalla, batería.
Lleve a técnico especializado en reparación BGA / microsoldadura.