Tu HTC HD7 (Windows Phone 7) se reinicia solo. El diagnóstico del experto apunta a un **fallo térmico del chipset Snapdragon S1 (QSD8250/8650)**, conocido en HD2/HD7. Aquí tienes la **prueba del frigorífico** para confirmarlo y las opciones reales.
¿Por qué se reinicia? La teoría del "Bump" / BGA
- El SoC Snapdragon (CPU+GPU+Módem en un chip) se suelda **BGA (Ball Grid Array)** a la placa.
- Ciclos de calor/frío → **microfisuras en las bolas de estaño** (solder balls) bajo el chip.
- Al calentarse, las fisuras se abren → contacto intermitente → **crash / reinicio / pantalla negra**.
- Al enfriarse, contactan de nuevo → vuelve a funcionar.
La "Prueba del Frigorífico" (Diagnóstico casero definitivo)
- Mide **temperatura ambiente** (ej. 25 °C). Anótala.
- Carga vídeos HD pesados / juegos 3D / navegación GPS continua en el teléfono.
- Cronometra: **¿cuánto tarda en reiniciarse / colgarse?** (ej. 12 min).
- Apaga teléfono. Mételo en **bolsa ziplock hermética** (evita condensación).
- **Nevera (NO congelador)** 30 min. Temp. ~4-6 °C.
- Saca, seca exterior si hay rocío, enciende y **repite la misma carga pesada** dentro de la nevera (puerta entreabierta) o justo al sacarlo (frío residual).
- Cronometra de nuevo: **¿dura más tiempo sin reiniciarse?** (ej. 35 min).
Si SÍ (dura notablemente más en frío) → CONFIRMADO: Fallo BGA / soldaduras del Snapdragon.
¿Qué significa y qué opciones tienes?
A. Reballing / Reflow profesional (Reparación real)
- Desoldar Snapdragon, limpiar bolas, poner bolas nuevas (reballing) o refundir (reflow) con estación IR/BGA profesional.
- Coste: **80-150€** en taller especializado (micro-soldadura).
- Durabilidad: 6 meses - 2 años (no es fábrica). Requiere **flux sin plomo, perfil térmico correcto**.
- Busca talleres con **estación ERSA / Jovy / RTW** y experiencia en móviles, no solo "reballing de consolas".
B. Workarounds para alargar vida (gratis / barato)
- Disipador externo: Pega **thermal pad** grueso (1-2 mm) + **disipador aluminio/cobre** (10x10 mm) sobre el chip (abre teléfono, quita shield). Ayuda a evacuar calor.
- Underclock / Undervolt: Requiere **S-OFF + kernel custom** (Android port en HD7) → muy avanzado, WP7 nativo no permite.
- Evita carga pesada: No juegues, no grabes vídeo largo, no GPS continuo. Úsalo solo llamadas/WhatsApp Web (si va).
- Carga sin usar: No uses mientras carga (calor extra).
C. Sustitución placa base / teléfono
- Placa base HD7 usada (eBay, foros): 30-60€. Riesgo: misma avería latente.
- Mejor: **Cambio de teléfono**. HD7 es 2010, WP7 muerto (sin apps, sin seguridad).
Conclusión honesta
Si la prueba del frigorífico confirma el fallo térmico/BGA:
- **No vale la pena reparar** (coste > valor teléfono, solución temporal).
- Saca tus datos (contactos, fotos → PC / nube) **ya**, antes de que muera del todo.
- Pásate a un smartphone actual (Android / iOS) con soporte, seguridad y apps.
El HD7 fue un gran teléfono, pero su hardware tiene fecha de caducidad física.
