Metales clave en electrónica: cobre, oro, plata y paladio

Cobre (Cu)

• Estándar en cableado eléctrico (redes, bobinados, PCB).
• Alta conductividad (2.º tras plata), ductil, abundante.
• Norma IEC exige cobre en instalaciones fijas.

Oro (Au)

• No se oxida → contactos fiables a largo plazo.
• Conductividad 45,2 MS/m (≈70 % Cu).
• Uso: contactos de conectores, pines de IC, bonding wires, contactos de tarjetas memoria.
• Preferido en alta fiabilidad (aeroespacial, médico, servidores).

Plata (Ag)

• Mejor conductividad (63 MS/m).
• Soporta corrientes más intensas que oro.
• Se sulfura en aire (negro) → requiere recubrimiento o ambiente controlado.
• Uso: contactos de relés de alta potencia, pastillas de freno ABS, algunos audiofilos (cables plata).

Paladio (Pd)

• Grupo del platino, raro pero difundible en capas nanométricas.
• Presente en casi todos los chips modernos (barreras de difusión, contactos internos, capa en pines).
• Mejora soldabilidad y evita migración de estaño (whiskers).

La elección depende de: conductividad requerida, ambiente (corrosión), coste y procesabilidad (soldadura, wire-bonding).